1、安卓手機游戲 bridge architect（橋梁建築師）第三關 怎麼過？
會飛的？咱們玩的不是一個版本？我前二十關通關了，第三關玩完有幾天了，看到你的問題我重新回去看了一下第三關除了那個有翅膀的鳥和白色幽靈算是飛的之外沒有會飛的，最後的boss出來的是個肌肉發達的玩意兒，這一關我是先在沿路重要位置放200，然後逐漸升級，然後再把不靠路邊的位置（尤其是中間偏上那點空地和左下方水裡面）放上750然後升級然後如果錢夠的話再把一部分重點位置換成1000，,1000基本上有個三四個就夠了
2、有沒有類似poly bridge的手機游戲
模擬建築，模擬建築2
3、手機處理器都集成了哪些模塊？
通常CPU只是soc的一部分，晶元上包括cpu，gpu，基帶isp，dsp等等，是一個集成晶元，完成封裝後的soc各個廠家都會給出一個命名，比如驍龍百855，麒麟980等等。
製程工藝
製程工藝是一個比較好理解的地方，所謂製程工藝是指晶元電路與電路之間的距離，數字越小越先進，度更先進的工藝往往能減低處理器的功耗和散熱量，縮小晶元面積知，提升性能，這一點很好，理解驍龍810和3星獵戶座7420這款處理器同事四顆a武器加四顆a53大小核架構設計14納米的7420比20納米的810性能優異很多，後者發熱和功耗都落道後到不行
決定游戲性能的gpu
Soc中gpu也是必不可少的一部分，可以說gpu決定一款手機性能的好壞的關鍵部件，目前主要gpu廠家分別是arm高通，英偉達，imagintion，四家，當然，三回星和蘋果都有研發gpu晶元
除了剛才說的答那些模塊，還有sp，isp，ram內存WIFI控制器，基帶晶元以及音頻晶元等等功，各個廠商的設計不同，決定了功能的好壞。